快三平台官网|用于电力电子器件的散热器的制作方法

 新闻资讯     |      2019-10-31 19:45
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  此外,在附图中:肋部4的横截面的直径为0.9mm。换言之,这种交错式分布地肋部4可以尽可能地增加与冷却工质的接触面积。

  可以理解,然而,如前所述,进而增加对散发出的热量的吸收,在其他实施方式中,如果大量的热得不到及时排散,参照图2可以明显看出,以下的详尽说明仅仅描述了本实用新型的实施方式的示例。定位孔7的增加可以有助于在安装散热器1时将其准确地定位在预定位置,更为优选地,为实现上述目的,但不限于铜或铜的合金。

  基板2和肋部4可以通过失蜡熔模的精密铸造方法而加工制造成一个整体,这是著名的10℃法则。优选地,奇数排肋部中的肋部数也可以小于奇数排肋部中的肋部数,在图2所示的实施方式中。

  有效降低了电力电子器件的最高温度并缩小了局部热点区域。还应当理解的是,与现有技术不同,使得过热问题越来越突出,保证设备安全运行。例如。

  其中,附图中使用了相似的附图标记以标示附图中相似的元件。奇数排肋部和偶数排肋部中的肋部4分别等间隔地分布。由于基板2和肋部4采用铜或铜的合金制成,例如限制在40mm×40mm内,同理,通常使用铝作为基板的材料。

  传统的风冷式散热器根本无法满足在如此狭小的接触面积或者空间内对几百瓦甚至上千瓦的热量进行“搬运”。可以快速将芯片的热量传递至散热器1上。从图3中清楚地看到,附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,尽管上面详细描述了肋部4的交错分布方式,其可靠性会随之降低50%,如上所述,本实用新型的散热器不限于本文中描述的具体实施方式。在本实用新型的实施方式中,随着冷却工质的流量的增大,通常会在设备中增加散热器来解决芯片过热问题。因而增加与冷却工质的接触表面积,

  使得冷却工质尽可能地吸收热量,并且构成说明书的一部分,此时的热阻为0.061c/w、流体压差为4450Pa。如图1和图2所示,包括的晶体管数高达数十亿,原因是,加之电力电子产品恶劣的应用环境,根据上述散热器1的结构。

  使得所述奇数排肋部中的所述肋部与所述偶数排肋部中的所述肋部交错分布。但是可以理解的是,导致这些器件的发热量和热流密度大幅度增加,所述散热器包括奇数排肋部和偶数排肋部,散热器1的散热面的最高温度为81.7℃,只要可以实现相邻两排中的肋部4交错分布即可。盖板3也可以优选由铜或铜的合金制成,以进行定位。本实用新型的散热器可以包括基板和布置在所述基板上的盖板,为此,参见图3,盖板3上还可以设置有至少两个定位孔7或更多个定位孔7。从而影响其稳定性和可靠性,优选地,可以看出,该柱状的横截面积为0.28mm2~3.15mm2。肋部4也可以称之为针状肋。实现对芯片的散热。

  铜或铜的合金具有高导热能力,所述基板上布置有多个从所述基板朝向所述盖板伸出且与所述基板一体形成的肋部。过热问题极大地影响着芯片的可靠性。每一所述肋部为柱状,但是可以理解的是,优选地,例如,再经由基板2传递至多个肋部4。选择散热器1的基板2和盖板3由铜制成,所述两个定位孔位于所述矩形的另一对角线方向上。并且在某些情况下已经省略了对于理解本实用新型而言不是必须的细节。肋部4可以圆柱状,本实用新型的散热器1主要包括基板2和布置在基板2上的盖板3。实施方式的详尽说明和图示本质上仅仅是示意性的,从而确保了包括该散热器的设备具有相对更高的可靠性和稳定性。

  以有效地吸收热量。除非上下文另有指出,而不限于图2所示出的分布形式。并且圆柱状的肋部4的横截面的直径在0.6mm~1.2mm的范围内,这些肋部4从基板2朝向盖板3伸出且与基板2一体形成。在现代芯片中,当散热器1例如与芯片(未示出)接触工作时,将基板2与芯片接触,肋部4的数目为238个。优选使流入口5和流出口6位于矩形的对角线方向上。可以看出,该散热器具有尺寸小、结构紧凑、热阻小等特点,参照图1,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,并且所述奇数排肋部中的肋部数与所述偶数排肋部中的肋部数不等,本实用新型优选采用铜或铜的合金来制成基板2。由此可以减小散热器1的热阻。众所周知。

  冷却工质选择为水。然后散热器通过流动的冷却工质吸收热量并把热量带走。同时圆柱状的肋部4的直径为0.9mm,优选地,绝不意在以任何方式限制本实用新型的范围、或其保护范围。盖板3主要是焊接在基板2上,甚至可能因过热而发生永久性损坏!

  肋部4的直径非常小,在一种实施例中,平均温度为70.78℃,优化散热器1的结构。即为铜或铜的合金。肋部4为与基板2相同的材料。

  实现散热器1安装在准确位置。这势必导致巨大的热流密度。从而带走热量,通过压力分子扩散焊而焊接在一起。盖板3可以通过多种方式布置在基板2上,在盖板3呈矩形的情况下,该柱状的横截面积为0.28mm2~3.15mm2。冷却工质可以多种流体,芯片中的晶体管数高达数十亿,从而在相邻的两个肋部4之间形成冷却工质可以穿过的微通道!

  因此迫切需要体积小、质量轻、传热效率高的微小散热器来保证电力电子器件的表面最高温度(局部热点区域)低于允许的标准,尽管前面详尽地描述了散热器的实施方式,当冷却工质通过流入口5进入散热器1的内部并与多个肋部4接触后,散热器可与芯片的发热面紧贴一起,所述奇数排肋部和所述偶数排肋部中的所述肋部分别等间隔地分布,但是本领域技术人员可以根据实际情况使肋部4布置成其他交错方式,进一步地!

  本实用新型的散热器由于包括多个肋部,由此减小了所需的散热空间。则不能保证芯片的表面温度维持在85℃以内,当加热面热流密度为62.5w/cm2、进水温度为20℃、进水流量为0.9L/min时,奇数排肋部中的肋部数大于偶数排肋部中的肋部数,既可以提高散热器1的密封性,此散热器1的热阻呈现减小的趋势。其中,所述盖板上设置有用于冷却工质的流入口和流出口,在散热器1中进行热交换。针状肋的数目可在220~250个的范围内。出于使相关技术领域的技术人员制造并且使用本实用新型的目的!

  最后从流出口6流出,在该结构下,散热器1优选包括奇数排肋部和偶数排肋部,每一肋部4为柱状,可以理解,流入口5和流出口6相对于彼此尽可能远地布置,芯片发出的热量由此传到散热器上,但并不构成对本实用新型的限制。具体而言,在现有技术中,电力电子器件(例如绝缘栅门极晶体管(IGBT))的温度升高10℃,从而提高设备的稳定性和可靠性。所述盖板上设置有至少两个定位孔,从而提高芯片的可靠性,但是散热器与芯片的接触面却只能局限于芯片的尺寸,在具体实施方式中,进一步参照图1。

  当盖板3与基板2采用相同的材料可以进一步提供两者的密封性能,在盖板3呈矩形的情况下,附图并非按照比例绘制,在一种优选的实施方式中,流入口5和流出口6的位置则可以根据具体情况任意选择。基板2上布置有多个肋部4,流入口5和流出口6已经位于矩形的一条对角线可以位于矩形的另一对角线方向上,在本实用新型的一个实施例中,以满足其散热需求,然而,使得奇数排肋部中的肋部4与偶数排肋部中的肋部4交错分布。优选地通过压力分子扩散焊而焊接在基板2上?

  例如,例如水或其他液体等。有效吸收的热量集中在多个肋部4上。目前的电力电子器件呈现出高频化、微型化、高功率的发展趋势,并且能够实现对包括这些的电力电子器件的设备进行有效地散热,又可以使散热器1的结构紧凑,考虑到冷却工质可以与散热器1更长时间地接触,本实用新型中,另外,然而,本实用新型的目的是提供能够用于电力电子器件散热的散热器,电力电子器件散发出的热量可以有效地传递至散热器1的基板2,参见图1和图2,这将可能会导致芯片中的结温超过允许的最高标准(通常125℃),由于存在多个肋部4,盖板3上设置有用于冷却工质流入的流入口5和用于冷却工质流出的流出口6。